登記狀態(tài)：存續(xù)
公司全稱：江蘇新順微電子股份有限公司
曾用名：江陰新順微電子有限公司
法人代表：楊國江
成立時間：2002-07-30 注冊資本：10686.2522萬人民幣
信用代碼：91320281740681307P
參保人數(shù)：630
注冊地址：江陰市長山大道78號
江陰新順微電子有限公司
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公司及產品、業(yè)務簡介江蘇新順微電子股份有限公司（以下簡稱“新順微電子”）是一家專注于半導體分立器件研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)。公司成立于2008年，總部位于江蘇省南京市，是一家具有獨立法人資格的股份制企業(yè)。
新順微電子主要產品包括MOSFET、IGBT、...
全文
工商信息公示
客服電話0510-86855130
企業(yè)性質：國企、私企還是外企江蘇新順微電子股份有限公司屬于私企。
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華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司（以下簡稱“華進半導體”）是一家專注于半導體封裝技術研發(fā)的企業(yè)，位于中國江蘇省南京市。以下是關于華進半導體的一些簡介信息：
1. **成立背景**：華進半導體成立于2009年，由南京市江北新區(qū)管理委員會和紫光集團共同出資設立，旨在推動中國半導體封裝技術的發(fā)展。
2. **主營業(yè)務**：華進半導體主要從事半導體封裝技術研發(fā)，涉及先進封裝技術、封裝材料、封裝設備等領域。公司致力于為客戶提供全方位的半導體封裝解決方案。
3. **技術優(yōu)勢**：華進半導體擁有一支高素質的研發(fā)團隊，具備豐富的行業(yè)經驗。公司擁有多項自主知識產權，在先進封裝技術方面處于國內領先地位。
4. **合作與交流**：華進半導體與國內外多家知名半導體企業(yè)、科研機構建立了長期合作關系，共同推進半導體封裝技術的發(fā)展。
5. **市場地位**：華進半導體作為中國半導體封裝行業(yè)的領軍企業(yè)，在國內外市場享有較高的聲譽。公司產品廣泛應用于消費電子、通信、汽車、醫(yī)療等領域。
6. **社會責任**：華進半導體積極響應國家政策，致力于推動我國半導體產業(yè)的發(fā)展，為我國半導體封裝行業(yè)的轉型升級貢獻力量。
總之，華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司是一家在半導體封裝領域具有較高技術水平和市場影響力的企業(yè)。通過不斷的技術創(chuàng)新和產業(yè)合作，華進半導體為我國半導體產業(yè)的發(fā)展做出了積極貢獻。
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